架橋剤

架橋剤は半導体産業にとって不可欠な製品です。架橋剤はポリマーと組み合わさり、メモリやロジックチップの製造に不可欠なフォトレジスト溶液を生成するためにポリマー鎖を結合します。

ヘレウス Epurioは、半導体レジスト用にグリコールウリルをベースとした最高純度の架橋剤を製造する長い伝統を有しています。当社は、あらゆる規模の生産においてホルムアルデヒドや塩化メチレンの汚染を制御できるプロセスを開発しました。

ヘレウスの低金属汚染製品および塩化メチレン・ホルムアルデヒドフリー製品は、半導体業界における新たなスタンダードを定義します。 さまざまな化学的変性により、昇華傾向は非常に低いレベルに抑えられています。 当社は、金属不純物をそれぞれ10ppb未満にまで低減しており、これはますます小型化が進むメモリおよびロジックチップの製造において極めて重要です。

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Name
Technology
Product Type
Description
PL Phenyl MethylMulti-layer photo-lithographic applicationCrosslinkersWhite powder m.p. 136–138°C Available methylene chloride-free (MCF) and UP
PL-1174Multi-layer photo-lithographic applicationCrosslinkersWhite crystalline powder m.p. 107–113°C Available methylene chloride-free (MCF) and UP
PLPMMulti-layer photo-lithographic applicationCrosslinkersWhite powder m.p. 87–89°C Available methylene chloride-free (MCF) and UP
TBGUMulti-layer photo-lithographic applicationCrosslinkersColorless liquid Available methylene chloride-free (MCF) and UP