純度における新たな基準

金属汚染は、たとえごく微量であってもチップの性能に多大な影響を及ぼすため、生産要件はますます厳しくなっています。 かつては100ppb、あるいは1ppmの汚染でも許容されていましたが、競争に打ち勝つためには、10ppb未満の超高純度材料が今日の「新たな標準」となっています。

微細で複雑なチップの製造には、ウェハー上に電子回路を作成するためのフォトリソグラフィーや化学的プロセスを複数段階で実施する必要があります。 チップ上の構造をより小さくしたマイクロプロセッサやメモリチップを製造するには、材料、インターフェース、プロセス、技術の継続的かつ全体的な最適化が必要です。 高いプロセス収率を達成するには、パーティクル汚染を回避することが最も重要です。

微細化には高純度の材料が必要

かつて、加工線幅 が10マイクロメートルを超える場合、純度は現在ほど重要な懸念事項ではありませんでした。材料の品質やクリーンルームの生産環境といったインフラ対策が、信頼性の高いチップを製造するには十分でした。

現在のチップ構造は、解像度7ナノメートルの線幅に達しています。 原子の大きさが2～3ナノメートルであるため、たった1つの原子でもチップを汚染する可能性があります。 そのため、クリーンルームでの生産はさらに厳格化する必要がありました。 ウエハー上に残る可能性のある最も小さな粒子でも欠陥の原因となる可能性があるのです。装置や材料に関しては、プロセスチャンバーからリソグラフィ工程に至るまで、業界全体がまず高純度、次にさらに高い純度、そして今では超高純度へと移行しました。すなわち、金属汚染物質のレベルはppmからppb、そして最終的にはpptレベルへと移行しました。

信頼のおけるパートナーの重要性

このような高純度化学物質を入手し、時間と資源を効率的に活用するためには、信頼のおけるパートナーが必要です。 通常、生産バッチは大量生産ではないため、多くの大手化学会社はこれらの材料の生産に消極的であり、一方で、他の小規模な会社は、それらを開発するための高度な専門知識、インフラ、ノウハウを持っていません。

電子化学品のリーダー企業であるヘレウス Epurioは、高純度化をコアコンピタンスとする専門知識を有しており、原子レベルでの金属汚染の除去が可能です。当社は、業界の需要の高まりとともに成長してきた長年の経験と、必要な化学プロセスおよび生産に関する知識を有しています。これにより、お客様のニーズに合わせた、PAG、ポリマー、モノマーなどの信頼性の高い超高純度有機化学品を提供することができます。